Les adhésifs à double polymérisation Henkel assurent le succès des modules de caméras L'industrie des modules de caméras est au centre de l’attention car l’ajout de fonctionnalités de capture d'images aux appareils portables et désormais dans le secteur automobile pousse les fabricants à développer des technologies afin de tirer profit de la croissance de ce secteur. Plus les modules de caméras progressent, et notamment en termes du nombre de pixels et de qualité des lentilles, plus la technique d'alignement actif est employée. Celle-ci nécessite des adhésifs à double polymérisation, aux UV et à la chaleur, afin de coller le support de la lentille au substrat. En savoir plus
2018-05-24 Livre blanc : Des applications à haute densité de puissance permises par un nouveau matériau d’interface thermique Le nouveau bouche-trou de BERGQUIST, le GAP PAD HC 5.0, a été formulé à partir d'une toute nouvelle plateforme chimique à la technologie de remplissage unique afin de répondre aux exigences croissantes en termes de matériaux de faible tension pour appareils à haute densité de puissance nouvelle génération. En savoir plus
Des avancées dans le domaine de la technologie des emballages Ce document évaluera la façon dont les fournisseurs en matériaux ont investi une quantité significative de ressources afin de pouvoir proposer des matériaux prêts à l’emploi grâce à l’accent mis sur le développement de la technologie des emballages. En savoir plus
Livre blanc : Au-delà de la graisse thermique : Améliorer les performances thermiques et la fiabilité Les composants électroniques de puissance à base de silicone ne doivent pas être soumis à des températures de plus de 125 °C et les IGBT à des températures supérieures à 150 °C. Les appareils SiC de demain pourraient leur permettre de supporter une température allant jusqu'à 200 °C. La gestion thermique des composants électroniques de puissance nécessite de mettre en place une interface entre l’emballage et le puits de chaleur à l’aide d'un matériau d'interface thermique (MIT). En savoir plus
Livre blanc : Produit d'imperméabilité pour modules de caméras Henkel a mis au point un adhésif imperméabilisant pour le collage des lentilles de modules de caméras, encore une belle avancée qui permettra de concevoir des smartphones et accessoires portables totalement imperméables. En savoir plus
Éliminer les billes de soudures des puces : Guide pratique afin de comprendre et d'éliminer un défaut récurrent Dans cet article technique, Henkel présentera ses résultats concernant la relation entre la taille et le type de composant, les règles encadrant l'utilisation d'un pochoir et les caractéristiques des pâtes de soudure par rapport à la formation de billes de soudure. En savoir plus
Article technique sur la réduction du phénomène d’alignement horizontal non voulu par refusion Cet article technique évoque une alternative au goutte-à-goutte pour alliage à base de plomb qui élimine presque entièrement le phénomène d'alignement horizontal non voulu. (Source : SMT) En savoir plus
Pas de pépin La nouvelle pâte de soudure résout les problèmes liés à la formation de grappes de soudure En savoir plus
Livre blanc : Sans plomb pour une fiabilité élevée et des applications à température élevée Face à un certain nombre de défis, les spécialistes de divers secteurs, les fournisseurs de matériaux et la communauté universitaire ont décidé de développer un alliage qui serait en mesure de répondre aux exigences en termes de températures élevées et de fiabilité élevée des applications automobiles et militaires, voire de les surpasser. En savoir plus
