많은 전자 어셈블리가 심한 온도 변화, 부식을 유발하는 환경, 높은 습도 등의 가혹한 환경에 노출됩니다. 하지만 이러한 조건 하에서도 제 성능을 발휘할 수 있어야 합니다. 전자 부품 및 어셈블리 보호를 위한 헨켈의 포트폴리오에는 다양한 솔루션이 포함됩니다. 그 중에는 저압 몰딩 공정에서 사용되는 특수 핫 멜트 접착제가 있습니다.
TECHNOMELT® 브랜드로 출시된 이 혁신적인 핫 멜트 접착제는 용도가 매우 다양하며 거의 모든 분야에 적용이 가능합니다. 저압 몰딩 공정을 사용하면 정교한 소형 전자 부품까지도 표면 접착 및 캡슐화가 가능합니다. 아울러 핫 멜트 접착제는 재생 가능한 원재료를 사용하기 때문에 다른 제품보다 환경적으로 안전하며 RoHS 및 WEEE 인증을 획득했습니다.
핫 멜트 접착제는 인쇄회로기판과 접촉하면 즉각적으로 식습니다. 추가적인 경화 또는 건조 공정 없이 몰드 툴을 열어 보호 처리된 어셈블리를 바로 테스트하여 출하할 수 있습니다.
발표자: 쥬세페 카라멜라(Giuseppe Caramella)