새로운 헨켈 PSA 아카데미 전문가 교육 헨켈이 테이프 및 라벨 제조업체, 인쇄업체 및 점착제 기반 특수 제품 제조업체의 전문가들을 지원하는 종합 교육 포트폴리오를 제공합니다. 더 보기
새로운 인쇄 잉크 기술 헨켈은 상대적으로 낮은 온도에서 뛰어난 전도성을 제공하는 저항성이 매우 낮은 잉크를 개발했습니다. 이 새로운 잉크 기술의 특성과 적용 분야에 대해 알아보세요. 저자: 루디 올덴제일(Rudie Oldenzijl) 더 보기
고급 언더필 통합 솔루션 지난 10여년에 걸쳐 모바일 컴퓨팅 시장이 크게 성장하면서 다양한 형태의 연결이 가능해졌습니다. 트랜지스터 스케일링에 대한 기술적, 비용적 부담이 가중되면서 기업들은 시장의 요구에 따라 성능과 기능을 지속적으로 향상시키기 위해 고급 패키징 기술로 눈을 돌리고 있습니다. 모바일 기술은 앞으로도 계속 전자 산업의 핵심 성장 동력으로 작용할 것입니다. 폼 팩터 소형화, 고집적화 및 성능 향상을 위한 입출력 단자수 증가, 총비용 절감 등의 시장 추세는 차세대 패키지를 구현할 혁신적인 재료에 기반을 둔 대체 솔루션 개발로 이어질 전망입니다. 이번 웨비나에서는 캐필러리 언더필(CUF), 비전도성 페이스트(NCP), 비전도성 필름(NCF)을 포함한 헨켈의 다양한 언더필 솔루션을 살펴봅니다. 다양한 시장 부문에 걸쳐 현재 및 향후 플립칩 인터커넥트 기술을 지원하기 위해 개발된 이 재료들은 설계에 있어 갭이 낮은 파인 피치 구리 필러, 얇은 다이 가공 및 스태킹, 고밀도 피착재 설계를 위한 좁은 KoZ, 강력한 신뢰도 성능을 중요 고려사항으로 두었습니다. 발표자: 주디 에미타노(Judy Ermitano), 로즈 구이노(Rose Guino) 더 보기
인쇄전자용 고전도성 유연성 실버 잉크 헨켈은 유연성 인쇄전자 분야의 성장을 지원하기 위해 새로운 고전도성 실버 잉크 제품 시리즈를 개발했습니다. 기존 잉크와 비교할 때 이번 신제품의 가장 큰 특징은 전도성이 매우 높으며 이에 더해 유연성도 높다는 점입니다. 새로운 잉크는 인쇄전자 적용 분야에서 새로운 가능성을 여는 한편 트랙 폭 및 높이를 줄임으로써 총 비용도 크게 절감합니다. 웨비나에 참석해 헨켈이 새롭게 개발한 지속가능한 고전도성 유연성 실버 잉크에 대해 보다 자세히 알아보세요. 발표자: 샤로나 센테(Sharona Sente) 더 보기
반도체 패키지용 EMI 차폐 솔루션 무선 장치의 보급이 확대되면서 설계자들은 동일 주파수 대역에서 여러 장치로부터 방사되는 전자기파로 인해 발생하는 전자파 장해(EMI) 문제를 해결해야 합니다. RF 소자는 무선기기의 성능을 저하시키지 않도록 주변 부품에 대한 간섭 확산을 막을 수 있는 효과적인 차단이 필요합니다. 전자 제품이 갈수록 소형화, 경량화, 고속화 되는 가운데 기존 차폐 방식이 기능 및 운영상의 한계를 드러내면서 이러한 문제들이 더욱 중요하게 부각되고 있습니다. 이를 해결하기 위해 패키지 수준에서 차폐 솔루션이 직접 적용됩니다. 이번 웨비나에서는 헨켈의 최신 재료와 적용 공정, 시험기법 및 성능에 대해 살펴봅니다. 발표자: 최진우, 신페이 차오(Xinpei Cao), 댄 매슬릭(Dan Maslyk) 더 보기
MEMS 및 반도체 패키지용 맞춤형 실리콘 재료 미세전자기계 시스템(MEMS)은 다양한 센서 기능이 단일 장치로 통합되는 추세를 이끌고 있으며 적용 분야가 매우 다양합니다. MEMS의 성장을 견인하는 주요 시장 중 하나는 바로 휴대 기기 시장입니다. 오늘날 스마트폰에는 10~12개 또는 그 이상의 MEMS 장치가 탑재되어 있으며 앞으로 그 수는 더 증가할 것으로 전망됩니다. MEMS 다이는 매우 민감하고 깨지기 쉽기 때문에 제조 시 밸런스를 맞추는 것이 중요합니다. 다이 접착의 응력이 너무 세면 다이가 깨질 수 있고, 접착제 계수가 높으면 응력에 의해 다이가 구부러질 수 있습니다. 이렇게 구부러짐이 발생하면 MEMS의 가동 부품의 보정이 틀어질 수도 있습니다. 이러한 응력과 계수 문제를 해결하기 위해 헨켈은 전체 리플로우 프로파일에서 낮고 안정적인 계수를 제공하는 MEMS 장치용 실리콘 재료 기술을 개발했습니다. 이 재료는 블리딩(bleeding)이 없고 이전 세대 접착제보다 접착 강도가 높으며 완벽한 맞춤 설계가 가능합니다. 이 독보적인 실리콘 플랫폼은 레올로지 특성뿐만 아니라 0.1~200 MPa 범위의 계수 등 다른 주요 재료 특성도 자유롭게 조정 가능하도록 개발되었습니다. 또한 고객의 요구사항에 따라 다양한 색상의 샘플 개발이 가능합니다. 발표자: 라지 페디(Raj Peddi), 웨이 야오(Wei Yao) 더 보기
헨켈의 전도성 다이 부착 필름(DAF) 및 실버 신터링(silver sintering) 기술로 안정적이고 탄탄한 제조 공정을 구축하세요 기술 발전에 따른 시장의 요구에 부응하기 위해 반도체 업계에서는 더 얇으면서 성능은 강화된 장치를 개발하려는 노력이 계속되고 있습니다. 헨켈이 새롭게 선보이는 LOCTITE ABLESTIK CDF 제품군은 환경 영향은 줄이면서 보다 얇고 작은 고밀도 패키지를 안정적으로 가공할 수 있도록 지원합니다. 이 획기적인 전도성 DAF 기술은 사전 커팅된 형태로 시판되어 안정적인 제조 공정을 가능하게 합니다. 헨켈은 현재 소비자 제품 및 자동차 적용 분야에서 공정 효율성에 안정성을 더한 제품 포트폴리오(MSL1 패키지)를 제공하고 있습니다. 이번 웨비나에서는 굽타(Gupta) 박사가 지난 수년간 출시되어 상업적 성공을 거둔 제품들을 살펴보고 효과적인 무연 기술인 실버 신터링 필름의 최신 개발 현황에 대해 소개합니다. 시장추세, cDAF 제품 개발 동기와 더불어 제조 및 안정성 관련 도전과제의 해결에 있어 cDAF 제품이 제공하는 이점에 초점을 맞출 예정입니다. 발표자: 시샤이 굽타(Shashi Gupta) 더 보기
THERMAL-CLAD 제품/방열제품 효과적인 열관리는 수많은 전자 기기의 일관된 성능과 장기적 신뢰성을 확보하기 위한 필수 요소입니다. 소비자 수요에 따라 전자기기가 보다 작으면서도 성능은 강화되고 이로 인해 부품에 가해지는 응력과 발열이 증가하면서 열관리는 더욱 까다로워졌습니다. 반도체 소자의 효과적인 열관리를 위해 헨켈은 장치 냉각의 효율성을 높이는 THERMAL-CLAD 제품을 개발했습니다. THERMAL-CLAD 제품은 열 임피던스를 최소화하고, 표준 인쇄 회로 기판보다 열전도 효과성과 효율성이 뛰어납니다. 이번 헨켈 웨비나에서는 THERMAL-CLAD 제품에 대한 정보와 함께 적용 분야별 유전체 선택 방법을 소개하고자 합니다. 엔지니어들이 선택할 수 있는 대체 솔루션과 해당 분야별 최적의 유전체에 대해 살펴볼 예정입니다. 발표자: 마이클 스톨(Michael Stoll) 더 보기
헨켈 듀얼 경화 접착제가 성공적인 카메라 모듈 개발을 가능하게 합니다. 카메라 모듈 산업이 크게 주목받고 있습니다. 이는 다양한 카메라 기능이 모바일 기기에 추가되고 최근에는 자동차 부문에도 도입이 확대되면서 시장 규모가 급성장했기 때문입니다. 이에 제조사들은 카메라 기술 개발에 열을 올리고 있습니다. 카메라 모듈 기술이 발전을 거듭하고, 특히 픽셀 및 렌즈 수가 증가하면서 '액티브 얼라인먼트(Active Alignment)'라는 새로운 기법이 적용되고 있습니다. 이 과정에서 렌즈 홀더를 피착재에 접착하려면 UV 경화 및 열경화가 모두 가능한 이중 경화 접착제가 필요합니다. 더 보기