효과적인 열관리는 수많은 전자 기기의 일관된 성능과 장기적 신뢰성을 확보하기 위한 필수 요소입니다. 소비자 수요에 따라 전자기기가 보다 작으면서도 성능은 강화되고 이로 인해 부품에 가해지는 응력과 발열이 증가하면서 열관리는 더욱 까다로워졌습니다. 반도체 소자의 효과적인 열관리를 위해 헨켈은 장치 냉각의 효율성을 높이는 THERMAL-CLAD 제품을 개발했습니다. THERMAL-CLAD 제품은 열 임피던스를 최소화하고, 표준 인쇄 회로 기판보다 열전도 효과성과 효율성이 뛰어납니다. 이번 헨켈 웨비나에서는 THERMAL-CLAD 제품에 대한 정보와 함께 적용 분야별 유전체 선택 방법을 소개하고자 합니다.
엔지니어들이 선택할 수 있는 대체 솔루션과 해당 분야별 최적의 유전체에 대해 살펴볼 예정입니다.
발표자: 마이클 스톨(Michael Stoll)