有效的热管理是保证许多电子设备性能一致和长期可靠的关键。消费者对尺寸更小、功能更强设备的需求为热管理提出了更大的挑战，这会使电子元件产生更高的温度和更大的应力。为了确保半导体器件的有效热管理，汉高开发了T-CLAD/导热绝缘金属基板，从而为这些器件提供了高效的导热方式。与标准印刷电路板相比，T-CLAD/导热绝缘金属基板可最大限度地降低热阻，并更有效地传导热量。在即将举行的汉高网络研讨会上，我们将介绍该产品，并提供选择特定应用介质的详细信息。
汉高将在本次研讨会上讨论可以选择的替代解决方案以及如何选择最合适的电介质。
作者：Michael Stoll