有效的熱管理是保證許多電子設備性能一致和長期可靠的關鍵。消費者對尺寸更小、功能更強設備的需求為熱管理提出了更大的挑戰，這會使電子元件產生更高的溫度和更大的應力。為了確保半導體元件的有效熱管理，漢高開發了T-CLAD/導熱絕緣金屬基板，從而為這些器件提供了高效的導熱方式。與標準印刷電路板相比，T-CLAD/導熱絕緣金屬基板可最大限度地降低熱阻，並更有效地傳導熱量。在即將舉行的漢高網路研討會上，我們將介紹該產品，並提供選擇特定應用介質的詳細資訊。
漢高將在本次研討會上討論可以選擇的替代解決方案以及如何選擇最合適的電介質。
作者：Michael Stoll