効果的な熱マネジメントは、電子機器の一貫した性能と長期的な信頼性を保証するための要です。機器の小型化、高機能化が求められていますが、こうした条件が温度の上昇や電子部品への負荷をもたらし、熱マネジメントに対するいっそう大きな課題が突き付けられています。半導体デバイスの効果的な熱マネジメントを保証するため、ヘンケルはThermal-Clad/絶縁金属基板を開発し、こうしたデバイスを冷却するための高効率な方法を提供しています。Thermal-Cladは熱インピーダンスを最小化し、標準的なプリント基板よりも効果的かつ効率的に熱を伝達します。この情報について、アプリケーションごとの選択と併せて、ヘンケルのウェビナーでご紹介します。
このウェビナー（オンラインセミナー）では、エンジニアの方が選択できる代替ソリューションや、アプリケーションに最適な選択について検討します。
著者：Michael Stoll