Solutions de remplissage avancé intégré Au cours de la dernière décennie, nous avons été témoin d'une croissance importante du marché de l'informatique mobile qui a engendré l’adoption d’un éventail de solutions d'interconnexion. À mesure que la mise à l’échelle des transistors se complexifie et devient plus coûteuse, les entreprises se tournent vers les technologies d’emballage avancées afin de continuer à améliorer les performances et les fonctionnalités de leurs produits, selon les exigences du marchés. La technologie mobile est toujours l’un des moteurs principaux de l'industrie des composants électroniques. La tendance vers des facteurs de forme réduits, d'un nombre de E/S plus important pour de meilleures densité et performance et un coût de propriété moindre susciteront un intérêt pour des solutions alternatives nécessitant des matériaux innovants permettant l’émergence d’emballages nouvelle génération. Au cours de ce webinaire, nous évoquerons la large gamme de solutions de remplissage Henkel... En savoir plus
Encres à base d'argent, flexibles et hautement conductrices pour composants électroniques imprimés Afin de soutenir le développement de composants électroniques imprimés flexibles, Henkel a conçu une série de nouvelles encres à base d'argent hautement conductrices. La principale différence entre les nouvelles encres et les encres déjà disponibles est leur haute conductivité électrique alliée à leur grande flexibilité. D’un côté, ces encres ouvrent la voie vers de nouvelles possibilité pour des applications concernant les composants électroniques imprimés et, d'un autre côté, elles permettent de réduire significativement le coût de propriété total des applications existantes en diminuant la largeur et/ou la hauteur des voies. Renseignez-vous dès maintenant et apprenez-en plus sur ces nouvelles encres à base d'argent, flexibles, durables et hautement conductrices. Auteur : Sharona Sente En savoir plus
Solutions de protection anti-induction électromagnétique pour emballages de semiconducteurs Avec l'augmentation importante du nombre d'appareils sans fil, les concepteurs doivent faire face à des défis concernant des ondes électromagnétiques générées par de multiples sources qui émettent à la même fréquence et qui engendrent donc des interférences électromagnétiques. Les appareils qui émettent des fréquences radios nécessitent une isolation efficace afin de limiter la propagation des interférences aux composants voisins et d'éviter que les performances de l’appareil fini ne se dégradent. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits, plus légers et plus rapides, ces défis sont de plus en plus complexes car les méthodes de protection conventionnelles sont limitées sur les plans fonctionnel et opérationnel. Dans ces circonstances, une cage de Faraday est mise en place au niveau de l’emballage. Ce webinaire présentera les derniers matériaux, processus d'application, méthodes de tests et performances de Henkel. Auteurs : Jinu Choi, Xinpei... En savoir plus
Matériaux personnalisables en silicone pour emballages de MEMS et de semiconducteurs Les systèmes micro-électromécaniques (MEMS) sont le moteur de la fusion de différents types de capteurs dans un seul et même appareil et ont de nombreuses applications différentes. Largement majoritaires dans le secteur des appareils électroniques portables qui stimule la croissance des MEMS, les smartphones contiennent aujourd'hui jusqu’à plus de douze MEMS, un nombre qui devrait augmenter dans les années à venir. La fabrication d'appareils à MEMS doit être équilibrée car les puces de ces systèmes sont sensibles et fragiles. Une tension trop importante lors du collage de la puce peut fissurer celle-ci et, si le module des adhésifs est trop élevé, la puce peut se plier à cause de la tension. Cette flexion peut entrainer un mauvais étalonnage des pièces mobiles du MEMS. Afin de relever ces défis liés à la tension et au module, Henkel a développé des matériaux en silicone pour les appareils à systèmes micro-électromécaniques qui présentent un module faible... En savoir plus
Le film conducteur pour fixation de puce et les technologies de frittage à l’argent Henkel permettent une fabrication robuste et fiable Les progrès technologiques continuent de pousser l’industrie des semiconducteurs à développer des appareils de plus en plus fins et de plus en plus perfectionnés. Henkel présente la famille de produits LOCTITE ABLESTICK CDF comme des solutions permettant un traitement résistant d’emballages plus fins, plus petits et de plus haute densité tout en réduisant leur empreinte. Ce film conducteur pour fixation de puce révolutionnaire a été mis sur le marché sous forme prédécoupée, ce qui permet une fabrication résistante. Henkel propose aujourd'hui un portefeuille de solutions qui répondent aux besoins des applications des consommateurs et des professionnels de l’automobile en alliant un processus efficace à une fiabilité supérieure (emballage MSL1). Durant ce webinaire, le Dr. Gupta évoquera le succès des solutions développées au cours de ces dernières années et présentera aux participants les dernières avancées de la technologie des films de frittage à l’argent en... En savoir plus
Système de gestion thermique par revêtement thermique/substrat métallique isolé Une gestion thermique efficace est essentielle afin d’assurer des performances constantes et une fiabilité sur le long terme de nombreux appareils électroniques. Les exigences des consommateurs en termes d’appareils plus petits et plus puissants représentent des défis encore plus importants en ce qui concerne la gestion thermique, car cela induit des températures plus élevées et une tension plus importante pour ces composants électroniques. Afin d'assurer une gestion thermique efficace pour les appareils semiconducteurs, Henkel a développé des substrats métalliques isolés et revêtements thermiques qui représentent des méthodes efficaces de refroidissement de ces appareils. Les substrats isolés à l’aide de revêtements thermiques réduisent l'impédance et conduisent la chaleur de façon plus efficace que les circuits imprimés standards. Cette information sera présentée à l'occasion du webinaire Henkel, de même que les détails concernant la sélection de revêtements diélectriques spécifiques... En savoir plus
Les adhésifs à double polymérisation Henkel assurent le succès des modules de caméras L'industrie des modules de caméras est au centre de l’attention car l’ajout de fonctionnalités de capture d'images aux appareils portables et désormais dans le secteur automobile pousse les fabricants à développer des technologies afin de tirer profit de la croissance de ce secteur. Plus les modules de caméras progressent, et notamment en termes du nombre de pixels et de qualité des lentilles, plus la technique d'alignement actif est employée. Celle-ci nécessite des adhésifs à double polymérisation, aux UV et à la chaleur, afin de coller le support de la lentille au substrat. En savoir plus
Matériaux de remplissage thermoconducteurs polymérisables sur place en tant que solution matérielle thermique optimale pour un refroidissement efficace des appareils électroniques Une gestion thermique efficace est essentielle afin d’assurer des performances constantes et une fiabilité sur le long terme de nombreux appareils électroniques. Au vu du nombre d'applications nécessitant une gestion thermique efficace, la nécessité de solutions matérielles alternatives de gestion thermique et de méthodes de placement de matériaux innovantes ne cesse de croître. En conséquence, Bergquist et Henkel ont développé et fourni une grande variété de matériaux d’interface thermique conducteurs efficaces, flexibles et faciles à manipuler afin de répondre aux besoins actuels et futurs de systèmes électroniques de refroidissement efficaces assurant la fiabilité sur le long terme de divers appareils. Parmi ces matériaux, on retrouve les matériaux de remplissage jetables à base de polymères aux caractéristiques uniques conçus spécialement pour une gestion thermique optimale et une grand flexibilité des assemblages de composants. Les matériaux de remplissage... En savoir plus
Webinaire : Henkel développe un véhicule d'essai pour la pâte de soudure avancée Webinaire à propos du nouveau véhicule d’essai de Henkel et la façon dont le groupe appréhende les réalités de la miniaturisation. En savoir plus