지난 10여년에 걸쳐 모바일 컴퓨팅 시장이 크게 성장하면서 다양한 형태의 연결이 가능해졌습니다. 트랜지스터 스케일링에 대한 기술적, 비용적 부담이 가중되면서 기업들은 시장의 요구에 따라 성능과 기능을 지속적으로 향상시키기 위해 고급 패키징 기술로 눈을 돌리고 있습니다.
모바일 기술은 앞으로도 계속 전자 산업의 핵심 성장 동력으로 작용할 것입니다. 폼 팩터 소형화, 고집적화 및 성능 향상을 위한 입출력 단자수 증가, 총비용 절감 등의 시장 추세는 차세대 패키지를 구현할 혁신적인 재료에 기반을 둔 대체 솔루션 개발로 이어질 전망입니다.
이번 웨비나에서는 캐필러리 언더필(CUF), 비전도성 페이스트(NCP), 비전도성 필름(NCF)을 포함한 헨켈의 다양한 언더필 솔루션을 살펴봅니다. 다양한 시장 부문에 걸쳐 현재 및 향후 플립칩 인터커넥트 기술을 지원하기 위해 개발된 이 재료들은 설계에 있어 갭이 낮은 파인 피치 구리 필러, 얇은 다이 가공 및 스태킹, 고밀도 피착재 설계를 위한 좁은 KoZ, 강력한 신뢰도 성능을 중요 고려사항으로 두었습니다.
발표자: 주디 에미타노(Judy Ermitano), 로즈 구이노(Rose Guino)