Au cours de la dernière décennie, nous avons été témoin d'une croissance importante du marché de l'informatique mobile qui a engendré l’adoption d’un éventail de solutions d'interconnexion. À mesure que la mise à l’échelle des transistors se complexifie et devient plus coûteuse, les entreprises se tournent vers les technologies d’emballage avancées afin de continuer à améliorer les performances et les fonctionnalités de leurs produits, selon les exigences du marchés.
La technologie mobile est toujours l’un des moteurs principaux de l'industrie des composants électroniques. La tendance vers des facteurs de forme réduits, d'un nombre de E/S plus important pour de meilleures densité et performance et un coût de propriété moindre susciteront un intérêt pour des solutions alternatives nécessitant des matériaux innovants permettant l’émergence d’emballages nouvelle génération.
Au cours de ce webinaire, nous évoquerons la large gamme de solutions de remplissage Henkel, et notamment les solutions de remplissage capillaires (CUF), les pâtes non conductrices (NCP) et les films non conducteurs (NCF). Ces matériaux ont été conçus afin de venir en soutien aux technologies d’interconnexion de puces à protubérances actuelles et à venir dans les différents segments du marché. Les piliers en cuivre à pas fin aux jeux réduits, le traitement et l’assemblage de puces fines, les KoZ étroits pour la conception de substrats de haute densité et une fiabilité supérieure sont des points importants lors du développement de nos matériaux.
Auteur : Judy Ermitano et Rose Guino