기술 발전에 따른 시장의 요구에 부응하기 위해 반도체 업계에서는 더 얇으면서 성능은 강화된 장치를 개발하려는 노력이 계속되고 있습니다. 헨켈이 새롭게 선보이는 LOCTITE ABLESTIK CDF 제품군은 환경 영향은 줄이면서 보다 얇고 작은 고밀도 패키지를 안정적으로 가공할 수 있도록 지원합니다. 이 획기적인 전도성 DAF 기술은 사전 커팅된 형태로 시판되어 안정적인 제조 공정을 가능하게 합니다. 헨켈은 현재 소비자 제품 및 자동차 적용 분야에서 공정 효율성에 안정성을 더한 제품 포트폴리오(MSL1 패키지)를 제공하고 있습니다.
이번 웨비나에서는 굽타(Gupta) 박사가 지난 수년간 출시되어 상업적 성공을 거둔 제품들을 살펴보고 효과적인 무연 기술인 실버 신터링 필름의 최신 개발 현황에 대해 소개합니다. 시장추세, cDAF 제품 개발 동기와 더불어 제조 및 안정성 관련 도전과제의 해결에 있어 cDAF 제품이 제공하는 이점에 초점을 맞출 예정입니다.
발표자: 시샤이 굽타(Shashi Gupta)