相变材料

HI-FLOW相变产品在室温下如同BERGQUIST SIL PAD等材料一样为固体，但达到设计的相变温度后，可变为如同导热硅脂的一样流动。以下是HI-FLOW系列产品重要功能概述： 

• 在大多数应用中，导热性能可以与导热硅脂相媲美
• 导热相变化合物
• 铝、薄膜或玻纤载体和非增强型产品
• 低挥发性
• 在制造环境中易于操作和应用
• 室温有粘性或无粘性

使用HI-FLOW相变材料代替导热硅脂，可以在确保导热性能的情况下节省时间和成本，以及更多其他优势，包括：

• 整洁-材料的不垂流特性防止其流出接口。
• 操作更轻松-室温下有粘性或无粘性
• 不需要保护衬垫
• 高导热性能有助于确保CPU的可靠性
• 不会沾染污染物
• 材料搬运和运输更轻松
• 简化使用流程

HI-FLOW相变产品系列有多种选择，可用满足各种对性能、运输和制程的需求。其中一些选择包括：

• 可选择有胶或无胶产品
• 非绝缘性能的铝载体
• 具有绝缘性能的薄膜或玻纤载体
• 干燥、非增强材料
• 室温下有粘性或无粘性
• 标签部件、模切部件、薄板或散装辊
• 无需预热散热器的常温用胶粘剂
• 可定制。费用根据零件的复杂程度而不同。

HI-FLOW材料适用于消费和工业电子、汽车、医疗、航空航天和电信应用，如：

• UPS和SMPS AC/DC、DC/DC或线性电源
• 在CPU和散热器之间
• 功率转换装置
• 分数和整数电机控制
• 含铅表面安装和电源模块组装