封装技术的进步

最近，IC封装行业的关注焦点一直在于从制造供应链中除去成本。然而，随着经济复苏的加速，创新型IC封装设计和制造的进步可能成为头条新闻。IC集成技术，特别是晶圆级封装设计，IC/存储器集成领域的硅通孔（TSV）技术，以及多芯片和芯片堆叠技术领域新发展的爆炸式增长，近年来更快地推动着行业发展。本文将回顾材料供应商如何投入大量资源来提供符合市场需求的材料，同时再次强调封装技术的开发。