Halbleiter-Packaging

Die Verbraucher von heute verlangen kleinere Geräte, mehr Funktionalität, überragende Zuverlässigkeit – und natürlich niedrigere Preise. Für den von Jahr zu Jahr anspruchsvoller werdenden Halbleitermarkt bietet Henkel ein komplettes Portfolio an Die-Attach-Klebstoffen, Underfill- und Verkapselungsmaterialien sowie Spezialklebstoffen und -beschichtungen für nahezu sämtliche Advanced-Packages und sonstige Anwendungen wie Flip-Chip-, Wafer-Level-Packaging und Memory-3D-TSV-Packaging.

Mobiles Cloud-Computing, Speicher- und moderne Fahrassistenzsysteme sorgen für immer höhere Anforderungen mit Blick auf kleinere Formfaktoren, Systemintegration, Leiterplattenleistung, Zuverlässigkeit und kostengünstige Lösungen – ein Hauptfokus am Elektronikmarkt liegt auf der Miniaturisierung. Bei hochdichten Anwendungen auf Leiterplattenebene ist Henkel führend mit Klebstoffen, die neue Package-Designs, neue vernetzte Technologien und das Handling größerer Datenmengen ermöglichen. Wenn es um innovative...

Die Spezialprodukte von Henkel für den Einsatz auf Package-Ebene bieten optimale Eigenschaften für eine zuverlässige Abschirmung und Haftung bei anspruchsvollen Elektronikanwendungen.

Unser Portfolio an Partitions-Abschirmmaterialien umfasst anpassbare Designs für die interne Abschirmung von Komponenten in Gehäusepartitionen, während unsere Abschirm-Schutzlacke durch eine äußere Beschichtung Packages gegeneinander abschirmen.

Die flexiblen Materialformulierungen von Henkel sorgen nicht nur für mehr Zuverlässigkeit und Funktionalität, sondern auch für Innovationen, die skalierbare Prozesse, höhere Durchsätze und niedrigere Umsetzungskosten für EMI-Abschirmlösungen ermöglichen.

Sensoren und zugehörige Module ermöglichen in modernen elektronischen Geräten – von Handhelds über medizinische Geräte bis hin zu Automobilanwendungen – bahnbrechend innovative Funktionen. Henkel bietet ein umfassendes Produktportfolio zur Erfüllung aller Klebstoffanforderungen für Kameramodule, Fingerabdrucksensoren, MEMS- und andere Sensoren. Henkel hat die Marktdynamik und Trendanalysen stets im Blick und arbeitet kontinuierlich an der Verbesserung der Produktleistung, um die Time-to-Market zu verkürzen und die Wettbewerbsfähigkeit seiner Kunden zu fördern.

Für Packaging-Hersteller und Bauteilentwickler liegen die Hauptvorteile des Drahtbondens nach wie vor in der Flexibilität, den günstigen Kosten und der bestehenden Infrastruktur, sodass die Technologie ein wichtiger Pfeiler bleibt. Der verstärkte Einsatz von Halbleitern zum Beispiel im Automobilsektor wird das weitere Wachstum beim drahtgebondeten Chip-Packaging befördern, auch wenn andere Packaging-Technologien wie Flip-Chip der Forderung nach kleineren Formfaktoren gerecht werden. 

Henkel hat ein umfassendes Portfolio an innovativen Materialien für unterschiedliche Drahtbonding-Anforderungen entwickelt – von höherer Packungsdichte über dünnere Bondlinien und spannungsarme Verbindungen bis hin zu hoher Temperaturbeständigkeit und robuster Haftung. Eine breite Palette an Die-Attach-Pasten und -Folien, Verkapselungsmassen, Lötpasten, EMI-Abschirmlösungen auf Package-Ebene und alternativen...