Drahtgebondetes Halbleiter-Packaging

Die Henkel-Palette an BMI-basierten Klebstoffen hat einen Beitrag dazu geleistet, dass die Array-Packages nach ihrer Einführung breite Anwendung fanden. In Fortführung dieser Tradition ermöglicht Henkel Fortschritte bei Chip-Packages mit neuen Materialsystemen, speziell entwickelt für hohe Leistung und Zuverlässigkeit sowohl für kleine Formate wie zum Beispiel LGA-Komponenten als auch für großformatige System-in-Package- und System-in-Modul-Bauelemente. Henkel-Materialien – egal ob pastenförmig, flüssig oder als Folie – sind auf maximale Effizienz ausgelegt und werden in Verbindung mit zukunftsweisenden Anwendungen entwickelt – damit Halbleiterspezialisten sich darauf verlassen können, dass unsere Materialien auch den anspruchsvollsten Prozessen und Anforderungen gewachsen sind.

Der Fokus von Henkel-Materialsystemen für das Leadframe-Packaging liegt auf der Erfüllung höchster JEDEC-MSL-Standards und der anspruchsvollen Anforderungen hinsichtlich Formfaktor und Bondlinienkontrolle sowie der Optimierung der elektrischen und thermischen Leistung. Zu den Innovationen gehören B-Staging-Klebstoffe mit besserer Partikelgrößenkontrolle und kontrollierten Fließeigenschaften sowie leitende Die-Attach-Folien, die die Bestückung eines einzelnen Chippads mit mehreren Hochleistungschips ohne Vergrößerung des Packages ermöglicht. Für Anwendungen mit höheren Leistungen wurden Materialien eingeführt, deren thermische Eigenschaften und elektrische Leitfähigkeit nahezu an die von reinem Silber heranreichen. Und da Kupferdrahtverbindungen sich inzwischen zum Branchenstandard entwickelt haben, sind die nichtleitenden und leitenden Die-Attach-Pasten und -Folien auch mit Kupfer kompatibel.

Trotz des Wachstums bei mobilen Zahlungsanwendungen bleiben Smartcards bzw. Chipkarten in den meisten Regionen der Welt das sichere Zahlungsmittel der Wahl. Die Größe der Chips, die in diesen Karten zum Einsatz kommen, variiert von sehr klein (1,0 mm x 1,0 mm) bis relativ groß (7,0 mm x 7,0 mm) und erfordert daher Materialien, die die Herstellungs- und Praxisanforderungen hinsichtlich Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit erfüllen. Bei Die-Attach-Materialien sind insbesondere schnelle Verarbeitung, geringe Spannung, gute Haftung und Kompatibilität der Verkapselungsmasse kritische Faktoren für hohe Durchsätze und die Großserienproduktion von zuverlässigen Smartcards.

Die neue Smartcard-Die-Attach-Formulierung wurde für herausragend hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten und Kompatibilität mit den am weitesten verbreiteten Verkapselungsmassen entwickelt, zu denen auch die Henkel-Verkapselungsmassen gehören, und sorgt für niedrige Kontaktwinkel, vollständige Benetzung und robusten...

Die Verbraucher von heute verlangen kleinere Geräte, mehr Funktionalität, überragende Zuverlässigkeit – und natürlich niedrigere Preise. Für den von Jahr zu Jahr anspruchsvoller werdenden Halbleitermarkt bietet Henkel ein komplettes Portfolio an Die-Attach-Klebstoffen, Underfill- und Verkapselungsmaterialien sowie Spezialklebstoffen und -beschichtungen für nahezu sämtliche Advanced-Packages und sonstige Anwendungen wie Flip-Chip-, Wafer-Level-Packaging und Memory-3D-TSV-Packaging.

Mobiles Cloud-Computing, Speicher- und moderne Fahrassistenzsysteme sorgen für immer höhere Anforderungen mit Blick auf kleinere Formfaktoren, Systemintegration, Leiterplattenleistung, Zuverlässigkeit und kostengünstige Lösungen – ein Hauptfokus am Elektronikmarkt liegt auf der Miniaturisierung. Bei hochdichten Anwendungen auf Leiterplattenebene ist Henkel führend mit Klebstoffen, die neue Package-Designs, neue vernetzte Technologien und das Handling größerer Datenmengen ermöglichen. Wenn es um innovative...

Die Spezialprodukte von Henkel für den Einsatz auf Package-Ebene bieten optimale Eigenschaften für eine zuverlässige Abschirmung und Haftung bei anspruchsvollen Elektronikanwendungen.

Unser Portfolio an Partitions-Abschirmmaterialien umfasst anpassbare Designs für die interne Abschirmung von Komponenten in Gehäusepartitionen, während unsere Abschirm-Schutzlacke durch eine äußere Beschichtung Packages gegeneinander abschirmen.

Die flexiblen Materialformulierungen von Henkel sorgen nicht nur für mehr Zuverlässigkeit und Funktionalität, sondern auch für Innovationen, die skalierbare Prozesse, höhere Durchsätze und niedrigere Umsetzungskosten für EMI-Abschirmlösungen ermöglichen.

Sensoren und zugehörige Module ermöglichen in modernen elektronischen Geräten – von Handhelds über medizinische Geräte bis hin zu Automobilanwendungen – bahnbrechend innovative Funktionen. Henkel bietet ein umfassendes Produktportfolio zur Erfüllung aller Klebstoffanforderungen für Kameramodule, Fingerabdrucksensoren, MEMS- und andere Sensoren. Henkel hat die Marktdynamik und Trendanalysen stets im Blick und arbeitet kontinuierlich an der Verbesserung der Produktleistung, um die Time-to-Market zu verkürzen und die Wettbewerbsfähigkeit seiner Kunden zu fördern.