Trotz des Wachstums bei mobilen Zahlungsanwendungen bleiben Smartcards bzw. Chipkarten in den meisten Regionen der Welt das sichere Zahlungsmittel der Wahl. Die Größe der Chips, die in diesen Karten zum Einsatz kommen, variiert von sehr klein (1,0 mm x 1,0 mm) bis relativ groß (7,0 mm x 7,0 mm) und erfordert daher Materialien, die die Herstellungs- und Praxisanforderungen hinsichtlich Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit erfüllen. Bei Die-Attach-Materialien sind insbesondere schnelle Verarbeitung, geringe Spannung, gute Haftung und Kompatibilität der Verkapselungsmasse kritische Faktoren für hohe Durchsätze und die Großserienproduktion von zuverlässigen Smartcards.

Die neue Smartcard-Die-Attach-Formulierung wurde für herausragend hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten und Kompatibilität mit den am weitesten verbreiteten Verkapselungsmassen entwickelt, zu denen auch die Henkel-Verkapselungsmassen gehören, und sorgt für niedrige Kontaktwinkel, vollständige Benetzung und robusten Schutz.

Smartcard-Markttrends und integrierte Klebstofflösungen

Erfahren Sie mehr über Smartcard-Markttrends, zukünftige Wachstumstreiber und Details zu den Materialien, die für die Qualität und Zuverlässigkeit von Smartcards entscheidend sind. Die zunehmende Verbreitung von Smartcards basiert vor allem auf der weltweiten Akzeptanz des EMV-Standards für effiziente Banking- und Zahlungsinfrastrukturen sowie höheren Kapazitätsanforderungen bei Telekommunikationsanwendungen und sicheren Abwicklungsverfahren für persönliche Identifikation und Zugriffskontrolle.

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Smartcard-Lösungen für die Elektronikindustrie

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Whitepaper: Low-Stress Die Attach for High Reliability Smart Cards

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