Même avec la croissance des applications de paiement mobiles, les cartes à puce restent la méthode de transactions sécurisées préférées dans la plupart des régions du monde. En termes de taille, les circuits intégrés utilisés pour les cartes à puce peuvent être très petits (1,0 mm x 1,0 mm) à plutôt grands (7,0 mm x 7,0 mm) et c’est pourquoi des matériaux qui peuvent s'adapter au traitement et à la fiabilité exigés pour la fabrication des cartes à puce et l'utilisation sur le terrain sont nécessaires. En ce qui concerne plus particulièrement les matériaux de fixation de puce, un traitement rapide, une faible tension, une bonne adhérence et une compatibilité à l’encapsulage sont essentiels pour une production extrêmement importante de cartes à puce fiables.

Les nouvelles formules intelligentes de fixation de puce pour cartes à puce sont conçues pour un traitement et une compatibilité exceptionnels avec les produits d’encapsulage les plus couramment utilisés sur le marché, notamment les produits Henkel, et assurent des angles de contacts réduits pour un mouillage complet et une protection résistante.

Tendances du marché des cartes à puce et solutions adhésives intégrées

En apprendre plus sur les tendances du marché des cartes à puce, les futurs moteurs de croissance et sur les matériaux qui offrent leur qualité et leur fiabilité aux cartes à puce. L’utilisation croissante des cartes à puce est largement motivée par l’acceptation mondiale des normes EMV pour des infrastructures bancaires et financières efficaces ainsi que par des exigences plus élevées en termes de capacités des processus de télécommunication et de communication de données et de sécurité des processus administratifs d'identification et de contrôle.

Structures du module d'une carte à puce

Solutions pour cartes à puce pour l’industrie des appareils électroniques

Ressources concernant les cartes à puce

Livre blanc : Fixation de puce à faible tension pour des cartes à puce à la fiabilité élevée

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