Emballages de connexions de semiconducteurs

La gamme d'adhésifs à base de bismaléimides de Henkel a permis la croissance d'un grand éventail d’emballages lors de son introduction sur le marché. Fort de ce succès, Henkel continue de simplifier les avancées des emballages de circuits intégrés grâce à de nouveaux matériaux conçus pour des appareils au format réduit hautement performants et fiables, comme des appareils LGA, ainsi que des systèmes en boîtier et des systèmes en module de grande taille. Qu'il s'agisse de pâtes, de liquides ou de films, les matériaux Henkel sont conçus pour présenter une efficacité maximale et sont développés en fonction d'applications de haute technologie, afin de permettre aux spécialistes des semiconducteurs d’avoir l’esprit tranquille et d'intégrer nos matériaux en toute confiance dans les processus les plus exigeants.

Les matériaux Henkel pour grilles de connexion visent à fournir le meilleur niveau de performances JEDEC MSL, la capacité de répondre à des exigences de plus en plus élevés en termes de facteur de forme et de contrôle des lignes de collage, et à optimiser les performances électriques et thermiques. Parmi les innovations, on peut citer un meilleur contrôle de la taille des particules, des adhésifs pour préimprégné et au flux contrôlé et des films conducteurs pour fixation de puce qui permettent de fixer plusieurs puces de haute performance sur un seul et même tampon sans augmenter les dimensions de l’emballage. Pour des applications à la puissance plus élevée, des matériaux aux performances thermiques et à la conductivité thermique proches de celles de l’argent pur ont été développés. Étant donné que les connexions au cuivre sont de plus en plus fréquentes au sein de l’industrie, les pâtes et films conducteurs et non conducteurs de fixation de puce Henkel sont conçus afin d’être compatible...

Même avec la croissance des applications de paiement mobiles, les cartes à puce restent la méthode de transactions sécurisées préférées dans la plupart des régions du monde. En termes de taille, les circuits intégrés utilisés pour les cartes à puce peuvent être très petits (1,0 mm x 1,0 mm) à plutôt grands (7,0 mm x 7,0 mm) et c’est pourquoi des matériaux qui peuvent s'adapter au traitement et à la fiabilité exigés pour la fabrication des cartes à puce et l'utilisation sur le terrain sont nécessaires. En ce qui concerne plus particulièrement les matériaux de fixation de puce, un traitement rapide, une faible tension, une bonne adhérence et une compatibilité à l’encapsulage sont essentiels pour une production extrêmement importante de cartes à puce fiables.

Les nouvelles formules intelligentes de fixation de puce pour cartes à puce sont conçues pour un traitement et une compatibilité exceptionnels avec les produits d’encapsulage les plus couramment utilisés sur le marché, notamment...

Les consommateurs modernes veulent des appareils de taille réduite, des fonctionnalités plus nombreuses, une fiabilité exceptionnelle et, évidemment, tout cela à moindre coût. À mesure que les exigences du marché des semiconducteurs se sont développées au fil des années, Henkel a développé un portefeuille complet de produits de fixation de puce, de remplissage, d’encapsulage, d'adhésifs spécialisés et de revêtements pour quasiment tous les emballages avancés et toutes les applications, et notamment celles impliquant des puces, l’encapsulation sur tranche et les emballages mémoire 3D TSV.

Avec l’informatique mobile et en nuage, la mémoire et les systèmes avancés d'aide à la conduite qui supposent une réduction de la taille des composants, une intégration au niveau du système, des performances au niveau du circuit et des solutions à la fiabilité améliorée et au coût réduit, la miniaturisation est aujourd'hui au cœur du marché de l’électronique. En réponse à une densité plus ...

L'utilisation de capteurs et de modules pour les produits électroniques modernes, des téléphones portables aux appareils médicaux et automobiles, permet d'atteindre des fonctionnalités sans précédent. Henkel propose un portefeuille complet de produits qui répondent à toutes les exigences d'adhésion des modules de caméra, de capteurs digitaux, de systèmes micro-électromécaniques et autres capteurs. En gardant constamment un œil sur les dynamiques du marché et en analysant les tendances, Henkel s’investit dans l’amélioration continue des performances des produits afin d'assurer un délai de commercialisation rapide et la compétitivité de ses clients.

Ce document évaluera la façon dont les fournisseurs en matériaux ont investi une quantité significative de ressources afin de pouvoir proposer des matériaux prêts à l’emploi grâce à l’accent mis sur le développement de la technologie des emballages.

Henkel a développé une nouvelle formule de fixation de puce conçue afin d'atteindre un traitement rapide et une compatibilité exceptionnelle dans le cadre de l’utilisation des produits d’encapsulage les plus utilisés sur le marché.