打線半導體 (Wirebond Semiconductors)封裝

用於引線鍵合封裝的先進材料

對於封裝專家和電子器件設計人員來說，引線鍵合的靈活性、成本及現有技術基礎仍然是該技術的主要優勢，也是其佔據主導地位的支撐。汽車行業的半導體使用量增加將有助於引線鍵合IC封裝繼續保持其增長軌跡，即使其他封裝技術（如覆晶(Flip Chip)）滿足小尺寸要求。

漢高開發了一個完整的先進材料產品組合來滿足引線鍵合封裝的各種要求，包括更小的晶片/基島比(die-to-pad)、更薄膠層，或低應力、高溫性能、高接著強度。有多種晶片接著劑與薄膜、密封劑、錫膏、封裝級電磁干擾遮罩材料和晶圓背面塗覆膠（WBC）等解決方案可以滿足當今先進的引線鍵合積體電路封裝需要的工藝適應性、成本效益與使用可靠性。