引線鍵合層壓基板封裝

在針對層壓基板類封裝的晶片接著劑技術領域中，漢高一直處於領先地位。非導電晶片接著劑為更薄的晶圓處理提供了穩定性和操作保護，使多晶片堆疊中的膠層更薄以實現更好的功能。與銅線和金線以及各種晶圓研磨方式的相容性可以使這些高性能產品適用更多的工藝。我們長期的專業配方技術開發出了市場上第一款可行的導電晶片接著薄。這是一種理想的解決方案，適用於邏輯積體電路、MOSFET和RF器件等需要低應力、高接著力、高晶片/基島比(die-to-pad)和高可靠性的器件。

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晶圓背面塗覆膠是一種獨特的工藝，使用自動化工藝設備在晶圓層級自動塗膠，然後在初步固化（B-staging）後形成晶片接著劑。漢高的晶圓背面塗層適用于噴霧塗層技術，可以加快流程速度、控制厚度和材料一致性。在熱或UV半固化和晶圓切割後，通過加熱和壓力實現晶片接著，以產生一致的膠層和微小可控的爬膠。晶圓背面塗覆膠是控制爬膠的理想晶片接著劑。

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隨著BOC封裝成為DRAM器件主要的晶片級封裝形式，晶片接著材料必須能夠精確控制膠層厚度和晶片傾斜，控制最小爬膠並且沒有焊線焊盤的污染。漢高的可印刷B-Staging（初步固化）接著劑提供比傳統粘合薄膜更具成本效益的解決方案，以晶片接著劑的價格提供薄膜的強大性能。用於BOC封裝應用的LOCTITE^® ABLESTIK材料組合提供高UPH，的可印刷配方，提供了低流動性，可控膠層厚度，最小化的公差和樹脂溢出等性能，以及長期存儲和工作壽命。

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保護免受機械損傷和腐蝕的影響對於半導體器件的長期可靠性至關重要。憑藉著一系列能滿足不斷增長應用需求的產品，漢高的圍堰/填充與頂部灌封的先進密封材料配方，在符合最嚴格的JEDEC等級測試中表現出色，並通過優秀的點膠特性與靈活的固化方式，簡化了加工流程。

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層壓基板類封裝需要精確控制熔點才能保證有機基材的完整性，所以正確的焊料合金配方是非常重要的。漢高的獲獎產品 – 無鹵、無鉛錫膏材料具有低氣泡性能，可在較低的回流溫度下加工，符合引線鍵合層壓基板封裝加工的需求。

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