Die Henkel-Palette an BMI-basierten Klebstoffen hat einen Beitrag dazu geleistet, dass die Array-Packages nach ihrer Einführung breite Anwendung fanden. In Fortführung dieser Tradition ermöglicht Henkel Fortschritte bei Chip-Packages mit neuen Materialsystemen, speziell entwickelt für hohe Leistung und Zuverlässigkeit sowohl für kleine Formate wie zum Beispiel LGA-Komponenten als auch für großformatige System-in-Package- und System-in-Modul-Bauelemente. Henkel-Materialien – egal ob pastenförmig, flüssig oder als Folie – sind auf maximale Effizienz ausgelegt und werden in Verbindung mit zukunftsweisenden Anwendungen entwickelt – damit Halbleiterspezialisten sich darauf verlassen können, dass unsere Materialien auch den anspruchsvollsten Prozessen und Anforderungen gewachsen sind.
Hohe Leistung und Zuverlässigkeit für IC-Packaging
Henkel-Lösungen für laminatbasierte Packages
Weitere Informationen zu drahtgebondeten laminatbasierten Packages
Broschüre: Materials for Wirebond Packaging (Materialien für das drahtgebondete Packaging)