Henkel hat das GAP-PAD-Portfolio an Wärmeleitmaterialien entwickelt, um dem wachsenden Bedarf der Elektronikindustrie an Schnittstellenmaterialien mit besserer Formanpassungsfähigkeit, höherer Wärmeleitfähigkeit und einfacherer Anwendung gerecht zu werden.
GAP PAD sorgt bei unregelmäßigen Topographien, Luftspalten und rauen Oberflächentexturen für eine wirksame Wärmeschnittstelle zwischen Kühlkörpern und elektronischen Bauelementen.

GAP-PAD-Materialien

Aufgrund ihrer stoßdämpfenden Eigenschaften wird die GAP-PAD-Linie für Anwendungen empfohlen, bei denen nur ein geringer Druck zwischen den Komponenten zulässig ist. Für empfindliche Anwendungen, bei denen kein Silikon zum Einsatz kommen darf, z. B. in Schwimmbecken oder bei der Automobilbeleuchtung, sind auch silikonfreie Varianten erhältlich.
Die umfassende GAP-PAD-Familie sorgt auch bei texturierten Oberflächen für eine effektive Wärmeschnittstelle zwischen Kühlkörpern und elektronischen Bauelementen. Die Anwendungsspezialisten von Henkel arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um für jede Wärmemanagementaufgabe das passende GAP-PAD-Material zu spezifizieren.

Jedes Produkt der GAP-PAD-Familie ist einzigartig hinsichtlich Aufbau, Eigenschaften und Leistung.

  • Polymer mit niedrigem Elastizitätsmodul
  • Erhältlich mit Glasfaser-/Kautschukträger oder als unverstärktes Produkt
  • Spezielle Füllstoffe sorgen für spezifische Wärmeleit- und Formanpassungseigenschaften
  • Hohe Formanpassungsfähigkeit bei unebenen oder rauen Oberflächen
  • Elektrisch isolierend
  • Natürlicher Tack, einseitig oder beidseitig, mit Schutzfolie
  • Erhältlich in unterschiedlichen Dicken und Festigkeiten
  • Große Bandbreite an Wärmeleitfähigkeiten
  • Erhältlich als Bahnenware oder Zuschnitte

GAP-PAD-Anwendungen und relevante Branchen

GAP PADs von Henkel sind sowohl für industrielle als auch Verbraucheranwendungen in folgenden Branchen geeignet:

Weitere Informationen zu Gap-Pad-Materialien

Broschüre: Thermal Management Materials (Wärmemanagement-Materialien)

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Broschüre: Thermal Interface Materials Selection Guide (Leitfaden zur Auswahl von Wärmeleitmaterialien)

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