Telekommunikations- und Datenübertragungsinfrastruktur

Eine zuverlässige elektrische Verbindung schafft die Grundlage für anspruchsvolle elektronische Funktionen. Henkel bietet auf Basis seiner langjährigen und erfolgreichen Innovationsgeschichte – von hochzuverlässigen Legierungen bis hin zu bahnbrechenden raumtemperaturstabilen Lötpasten – weiterhin die Leistung, die Elektronikhersteller für die anspruchsvollen Bauteile von heute verlangen. Neben Lötmitteln bieten wir auch eine breite Palette an elektrisch leitenden Klebstoffen, die eine dauerhafte, zuverlässige elektronische Leistung bei der Verklebung von aktiven und passiven Komponenten ermöglichen.

Die innovativen druckbaren Lacke von Henkel sorgen für starke Verbindungen zwischen Leiterplatte und Bauelementen – für langfristige und zuverlässige On-Demand-Leistung.

Die Schutzlösungen von Henkel dienen dazu, die Lebensdauer empfindlicher Elektronik zu verlängern, indem sie vor Feuchtigkeit, Korrosion, widrigen Umgebungsbedingungen, elektromagnetischen Interferenzen, Vibration und Stößen geschützt wird. Henkels bietet ein breites Portfolio an Schutzmaterialien, das von Vergussmassen über Produkte für den Niederdruckverguss bis hin zu Leiterplatten-Schutzlacken und Underfills zur Bauteilverstärkung reicht.

Das Wärmemanagement ist bei modernen Telekommunikations- und Datenübertragungssystemen heute kritischer als je zuvor. Niedrige Bauhöhen, dicht bestückte Racks und hohe Umgebungstemperaturen in Geräteschränken sind Beispiele für die Herausforderungen beim Wärmemanagement, mit denen die Gerätedesigner heute konfrontiert sind. Als Marktführer bei Wärmemanagement-Lösungen bietet Henkel hochleistungsfähige Wärmeleitmaterialien der Marke BERGQUIST^®, mit einer großen Bandbreite an Viskositäten und Wärmeleitfähigkeiten, um unterschiedlichen Wärmeableitungs- und Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Druckbare Phasenübergangsmaterialien, maßgeschneiderte GAP-PAD-Zuschnitte und flüssig dosierbare Spaltfüller bieten die Formanpassungsfähigkeit, spannungsarme Montage und Wärmeleitfähigkeit, die nötig ist, um die Wärme von kritischen Komponenten abzuleiten.

 Wärmeleitfähige folien- und pastenförmige Klebstoffe kommen bei Telekommunikations- und Datenübertragungsanwendungen in aller Welt zum Einsatz. Wärmemanagement-Produkte von Henkel werden auch in zahlreichen alltäglichen Telekommunikationsgeräten angewendet, um Wärme wirksam abzuleiten und die Datenübertragung über längere Distanzen zu ermöglichen.

Als Marktführer bei elektrisch leitenden Klebstoffen für passive Bauteile und aktive Bare-Die-Komponenten bietet Henkel eine breite Palette an elektrisch leitenden Materialien – als Paste oder Folie –, die alle Anforderungen an dauerhaft zuverlässige Verbindungen in optischen Geräten erfüllen. In Kombination mit unserer langen Reihe innovativer Lötpastenformulierungen, zum Beispiel für hohe Zuverlässigkeitsanforderungen, können wir auch eine komplette Palette an Verbindungslösungen für optische Komponenten anbieten.

Die empfindlichen elektronischen Bauteile in Geräten wie optischen Transceivern oder Optical Engines erfordern häufig einen starken Schutz vor rauen Umgebungseinflüssen wie Feuchtigkeit und Korrosion, Vibration und Stößen. Die Henkel-Palette an Schutzmaterialien für optische Komponenten umfasst Underfills, Leiterplatten-Schutzlacke, Bare Die-Verkapselungsmassen und Materialien für Moduldichtstoffe.

Mit zunehmender Leistungsfähigkeit optischer Systeme wird das Wärmemanagement immer wichtiger für eine zuverlässige Funktion. Die Wärmemanagementlösungen von Henkel für optische Komponenten umfassen eine breite Palette an hoch wärmeleitfähigen Materialien, die in flüssiger, Pad- und Folienform erhältlich sind.