隨著大資料的發展以及預計將於2020年實現商業化的5G技術(將比4G快十倍的傳送速率)的發展,現代通信對傳輸容量、傳送速率和資訊處理速度將比以往任何時候都更加嚴苛。 在資料中心和機架之間,從有線到光纖連接正在對光學器件 的性能提出了新挑戰,由於高速、大量資料的傳輸也將產生的極大的熱量。在資料中心和機架之間,從有線到光纖連接正在對光學器件的性能提出了新挑戰,由於高速、大量資料的傳輸也將產生的極大的熱量。

漢高通訊和資料通信應用材料系列產品旨在通過連接關鍵部件、管理不斷增加的熱量和保護敏感設備來提高整體性能,以滿足5G時代的需求。

漢高電信和5G無線基礎設施解決方案

下一代5G無線基礎設施網路旨在提高移動寬頻速度,增加4K/8K視頻流、虛擬實境(VR)或增強現實(AR)、物聯網(IOT)和關鍵任務應用程式的功能。漢高材料在用於設計和製造這些網路解決方案的高性能、高可靠性的電子設備製造和保護中的應用。漢高材料解決方案作為頂級電信/資料通信領導者的可靠合作夥伴有著悠久的歷史,並將支援下一代5G網路。

無線寬頻頭端設備(Remote Radio Heads)和固定無線陣列

由於設備將在惡劣的室外環境並長時間運行,因此功耗和熱設計控制問題將是設計高可靠、有限主動冷卻室外設備解決方案的關鍵。

漢高廣泛的高導熱性能熱管理材料和結構接著材料組合提供了先進的解決方案,滿足當今通訊/資料通信設備的需求。

基站

5G要求更高的資料傳輸速率和更低的延遲:結合大規模MIMO天線系統的技術實現,每個基站的高功率處理器/ASIC和硬體元件數量都有所增加。

漢高的高導熱凝導熱墊片有助於管理高功率密度產生的熱量,解決了許多問題。

新聞和見解

在2019年IPC APEX博覽會上,漢高被授予了三個獎項。

2019年IPC APEX博覽會上漢高被授予獎項的新聞稿。

電信和資料通信基礎設施資料

手冊:漢高通訊/光通信高性能材料

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