와이어본드 반도체 패키징
와이어본드 패키징용 첨단 재료
패키징 전문가와 소자 설계자들에게 있어 와이어본딩 기술의 유연성, 가성비 및 기존 인프라는 여전히 매력적인 요소이며 이 기술이 각광 받는 이유이기도 합니다. 자동차를 포함한 다양한 분야에서 반도체 사용이 지속적으로 증가함에 따라 플립칩과 같은 다른 패키징 기술이 소형 폼팩터 요구사항을 만족함에도 불구하고 와이어본드 IC 패키징 시장은 계속 상승세를 이어나갈 것입니다.
헨켈은 더 작은 다이-패드 비율에서부터 더 얇은 접착층, 낮은 응력, 고온 성능, 견고한 접착력에 이르기까지 다양한 와이어 본드 요구사항을 위한 종합적인 첨단 재료 포트폴리오를 개발했습니다. 다양한 다이 접착 페이스트 및 필름, 인캡슐런트, 솔더 페이스트, 패키지 레벨 EMI 차폐 재료, 대체 웨어퍼 후면 코팅(WBC) 다이 접착 솔루션 제품들은 오늘날 첨단 와이어본드 IC에 필요한 우수한 공정 적응성, 가성비 및 실환경 신뢰도를 제공합니다.
