고신뢰성 스마트 카드를 위한 저응력 다이 접착

헨켈은 업계 주요 봉합제들과의 호환성 및 초고속 가공 니즈에 적합한 다이 접착제를 새롭게 개발했습니다.

저자: 사이먼 터비(Simon Turvey)