Les matériaux Henkel pour grilles de connexion visent à fournir le meilleur niveau de performances JEDEC MSL, la capacité de répondre à des exigences de plus en plus élevés en termes de facteur de forme et de contrôle des lignes de collage, et à optimiser les performances électriques et thermiques. Parmi les innovations, on peut citer un meilleur contrôle de la taille des particules, des adhésifs pour préimprégné et au flux contrôlé et des films conducteurs pour fixation de puce qui permettent de fixer plusieurs puces de haute performance sur un seul et même tampon sans augmenter les dimensions de l’emballage. Pour des applications à la puissance plus élevée, des matériaux aux performances thermiques et à la conductivité thermique proches de celles de l’argent pur ont été développés. Étant donné que les connexions au cuivre sont de plus en plus fréquentes au sein de l’industrie, les pâtes et films conducteurs et non conducteurs de fixation de puce Henkel sont conçus afin d’être compatible avec ce métal.
Pâtes et films pour fixation de puce pour appareils à grille de connexion
Portefeuille des matériaux pour grilles de connexion
Emballages de connexions
Solutions électroniques adhésives pour boîtiers laminés, grilles de connexion et cartes à puce
Ressources concernant les boîtiers de grille de connexion
Brochure : Matériaux pour grilles de connexion
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