Der Fokus von Henkel-Materialsystemen für das Leadframe-Packaging liegt auf der Erfüllung höchster JEDEC-MSL-Standards und der anspruchsvollen Anforderungen hinsichtlich Formfaktor und Bondlinienkontrolle sowie der Optimierung der elektrischen und thermischen Leistung. Zu den Innovationen gehören B-Staging-Klebstoffe mit besserer Partikelgrößenkontrolle und kontrollierten Fließeigenschaften sowie leitende Die-Attach-Folien, die die Bestückung eines einzelnen Chippads mit mehreren Hochleistungschips ohne Vergrößerung des Packages ermöglicht. Für Anwendungen mit höheren Leistungen wurden Materialien eingeführt, deren thermische Eigenschaften und elektrische Leitfähigkeit nahezu an die von reinem Silber heranreichen. Und da Kupferdrahtverbindungen sich inzwischen zum Branchenstandard entwickelt haben, sind die nichtleitenden und leitenden Die-Attach-Pasten und -Folien auch mit Kupfer kompatibel.
Die-Attach-Pasten und -Folien für zuverlässige Leadframe-Bauelemente
Portfolio an Leadframe-Packaging-Materialien
Drahtgebondetes Packaging
Elektronik-Klebstofflösungen für Leadframe-, laminatbasierte und Smartcard-Anwendungen
Weitere Informationen zu drahtgebondeten Leadframe-Packages
Broschüre: Materials for Wirebond Packaging (Materialien für das drahtgebondete Packaging)