LOCTITE® ABLESTIK 2033SC

Conocido como ABLEBOND 2033SC (13G)

Características y Ventajas

A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
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Información técnica

Aplicaciones Unión
Características Principales Tensión: Baja Tensión, Velocidad de Curado: Curado Rápido
Coeficiente de dilatación térmica (CDT) 56.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 133.0 ppm/°C
Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) 29.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) 4.0 ppm
Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) 14.0 ppm
Módulo de tracción, DMTA @ 200.0 °C 60.0 N/mm² (8600.0 psi )
Programa de curado, Alternativo 2 @ 150.0 °C 10.0 s
Programa de curado, Alternativo @ 120.0 °C 60.0 s
Programa de curado, Recomendado @ 110.0 °C 90.0 s
Temperatura de transición vítrea (Tg) 46.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11300.0 mPa.s (cP)
Índice tixotrópico 6.1