LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Poznat kao ABLEBOND 2033SC (13G)
Elementi i pogodnosti
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Hlorid (Cl-) | 29.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Kalijum (K+) | 4.0 ppm |
| Jonski sadržaj koji se izvlači, Natrijum (Na+) | 14.0 ppm |
| Ključne karakteristike | Brzina očvršćavanja: Brzo očvršćavanje, Naprezanje: Nisko naprezanje |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| Koeficijent toplotnog širenja (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Modul elastičnosti, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Primene | Dodavanje boje |
| Raspored polimerizacije, Alternativa 2 @ 150.0 °C | 10.0 sekunda |
| Raspored polimerizacije, Alternativa @ 120.0 °C | 60.0 sekunda |
| Raspored polimerizacije, Preporučeno @ 110.0 °C | 90.0 sekunda |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 46.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 6.1 |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.