LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Bekend als ABLEBOND 2033SC (13G)
Kenmerken en voordelen
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Meer info
Documenten en downloads
Op zoek naar een TDS of MSDS in een andere taal?
Technische informatie
| Belangrijkste eigenschappen | Spanning: Lage spanning, Uithardingssnelheid: Snelle uitharding |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| Coëfficiënt van thermische uitzetting (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Extraheerbare ionische inhoud, Chloride (CI-) | 29.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Kalium (K+) | 4.0 ppm |
| Extraheerbare ionische inhoud, Natrium (Na+) | 14.0 ppm |
| Glasovergangstemperatuur (Tg) | 46.0 °C |
| Thixotrope index | 6.1 |
| Toepassingen | Matrijsmontage |
| Trekmodulus, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Uithardingsschema, Aanbevolen @ 110.0 °C | 90.0 sec |
| Uithardingsschema, Alternatief 2 @ 150.0 °C | 10.0 sec |
| Uithardingsschema, Alternatief @ 120.0 °C | 60.0 sec |
| Uithardingstype | Uitharding door warmte |
| Viscositeit, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.