LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Γνωστό ως ABLEBOND 2033SC (13G)
Χαρακτηριστικά και οφέλη
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| Lämpölaajenemiskerroin (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Βασικά Χαρακτηριστικά | Ταχύτητα Σκλήρυνσης: Γρήγορη Σκλήρυνση, Υποβολή σε Πίεση: Χαμηλή Υποβολή σε Πίεση |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Κάλιο (K+) | 4.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Νάτριο (Na+) | 14.0 ppm |
| Εκχυλίσιμο ιοντικό περιεχόμενο, Χλωριούχο (CI-) | 29.0 ppm |
| Εφαρμογές | Προσάρτηση φιλιέρας |
| Θιξοτροπικός δείκτης | 6.1 |
| Ιξώδες, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Μέτρο εφελκυσμού, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 46.0 °C |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Εναλλακτική 2 @ 150.0 °C | 10.0 δευτ. |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Εναλλακτική @ 120.0 °C | 60.0 δευτ. |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, Προτεινόμενο @ 110.0 °C | 90.0 δευτ. |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.