LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Caractéristiques et avantages
Adhésif pour fixation de puces monocomposant, rouge et non conducteur, destiné aux applications de collage de cartes à puce à cadence élevée.
Le LOCTITE ABLESTIK 2033SC est un adhésif pour fixation de puces, rouge, à base de résines hybride et non conducteur, destiné aux applications de collage de cartes à puce à cadence élevée. Il est compatible avec différentes produits d’encapsulage. Il affiche une longue durée de vie, présente un ressuage de résine (RBO) minimal et polymérise rapidement lorsqu’il est exposé à la chaleur.
- Polymérisation rapide
- Non conducteur
- Excellentes performances en matière de ressuage de résine
- Longue durée de vie
Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Caractéristiques clés | Forces: Faible tension mécanique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 56.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Indice thixotropique | 6.1 |
| Module d'élasticité, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Programme de durcissement, Alternatif 2 @ 150.0 °C | 10.0 sec. |
| Programme de durcissement, Alternatif @ 120.0 °C | 60.0 sec. |
| Programme de durcissement, Recommandé @ 110.0 °C | 90.0 sec. |
| Température de transition vitreuse | 46.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 29.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 4.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 14.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Adhésif pour fixation de puces monocomposant, rouge et non conducteur, destiné aux applications de collage de cartes à puce à cadence élevée.