LOCTITE® ABLESTIK 2033SC

Caractéristiques et avantages

Adhésif pour fixation de puces monocomposant, rouge et non conducteur, destiné aux applications de collage de cartes à puce à cadence élevée.
Le LOCTITE ABLESTIK 2033SC est un adhésif pour fixation de puces, rouge, à base de résines hybride et non conducteur, destiné aux applications de collage de cartes à puce à cadence élevée. Il est compatible avec différentes produits d’encapsulage. Il affiche une longue durée de vie, présente un ressuage de résine (RBO) minimal et polymérise rapidement lorsqu’il est exposé à la chaleur.
  • Polymérisation rapide
  • Non conducteur
  • Excellentes performances en matière de ressuage de résine
  • Longue durée de vie
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Forces: Faible tension mécanique, Vitesse de polymérisation Polymérisation rapide
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 56.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 133.0 ppm/°C
Indice thixotropique 6.1
Module d'élasticité, DMTA @ 200.0 °C 60.0 N/mm² (8600.0 psi )
Programme de durcissement, Alternatif 2 @ 150.0 °C 10.0 sec.
Programme de durcissement, Alternatif @ 120.0 °C 60.0 sec.
Programme de durcissement, Recommandé @ 110.0 °C 90.0 sec.
Température de transition vitreuse 46.0 °C
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 29.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 4.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 14.0 ppm
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11300.0 mPa.s (cP)