LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Conocido como ABLEBOND 2033SC (13G)
Características y Ventajas
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
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Información técnica
| Aplicaciones | Unión |
| Características principales | Tensión: Baja Tensión, Velocidad de Curado: Curado Rápido |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT) | 56.0 ppm/°C |
| Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Contenido iónico extraíble, Cloruro (CI-) | 29.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Potasio (K+) | 4.0 ppm |
| Contenido iónico extraíble, Sodio (Na+) | 14.0 ppm |
| Módulo de tracción, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Programa de curado, Alternativo 2 @ 150.0 °C | 10.0 s |
| Programa de curado, Alternativo @ 120.0 °C | 60.0 s |
| Programa de curado, Recomendado @ 110.0 °C | 90.0 s |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 46.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 6.1 |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.