LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Được gọi là ABLEBOND 2033SC (13G)
Đặc tính và Lợi ích
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Chỉ Số Chất Xúc Biến | 6.1 |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Chloride (CI-) | 29.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Natri (Na+) | 14.0 ppm |
| Hàm Lượng Ion Có Thể Trích Xuất, Potassium (K+) | 4.0 ppm |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| Hệ số giãn nở nhiệt (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Loại Hóa Cứng | Hóa Cứng Nhiệt |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, Chất Thay Thế 2 @ 150.0 °C | 10.0 giây |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, Chất Thay Thế @ 120.0 °C | 60.0 giây |
| Lịch Biểu Hóa Cứng, Được Khuyến Nghị @ 110.0 °C | 90.0 giây |
| Mô-đun Độ Bền Kéo, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Nhiệt Độ Chuyển Thủy Tinh (Tg) | 46.0 °C |
| Đặc Điểm Chính | Tốc Độ Hóa Cứng: Hóa Cứng Nhanh, Áp Lực: Áp Lực Thấp |
| Độ Nhớt, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
| Ứng Dụng | Hàn Chíp Trần |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.