LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Відомий як ABLEBOND 2033SC (13G)
Особливості та переваги
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 4.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 14.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 29.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, Замінник 2 @ 150.0 °C | 10.0 сек. |
| Графік вулканізації, Замінник @ 120.0 °C | 60.0 сек. |
| Графік вулканізації, Рекомендовано @ 110.0 °C | 90.0 сек. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 56.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 Н/мм² (8600.0 psi ) |
| Основні характеристики | Стрес: низький стрес, Швидкість твердіння: швидке твердіння |
| Температура склування (Tg) | 46.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 6.1 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.