LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
旧名称 ABLEBOND 2033SC (13G)
特長および利点
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
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技術情報
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤 |
| ガラス転移温度 (Tg) | 46.0 °C |
| チクソ性指数 | 6.1 |
| 主成分 | 応力: 低応力, 硬化速度: 速硬化 |
| 引張係数, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| 抽出可能なイオン含有量, カリウム(K+) | 4.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, ナトリウム(Na+) | 14.0 ppm |
| 抽出可能なイオン含有量, 塩化物 (CI-) | 29.0 ppm |
| 熱膨張率 | 56.0 ppm/°C |
| 熱膨張率, Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| 硬化スケジュール, 代替 2 @ 150.0 °C | 10.0 秒 |
| 硬化スケジュール, 代替 @ 120.0 °C | 60.0 秒 |
| 硬化スケジュール, 推奨 @ 110.0 °C | 90.0 秒 |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.