LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Poznano kot ABLEBOND 2033SC (13G)
Lastnosti in prednosti
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Preberite več
Dokumenti in prenosi
Ali iščete tehnični list ali varnostni list v drugem jeziku?
Tehnične informacije
| Glavne značilnosti | Breme: Nizko breme, Hitrost strjevanja: Hitro strjevanje |
| Izvlečna ionska vsebina, Kalij (K+) | 4.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Klorid (CI-) | 29.0 ppm |
| Izvlečna ionska vsebina, Natrij (Na+) | 14.0 ppm |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| Koeficient toplotnega raztezanja (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Natezni modul, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Način strjevanja | Strjevanje na podlagi toplote |
| Primeri uporabe | Pritrjevalniki |
| Temperatura posteklenitve (Tg) | 46.0 °C |
| Tiksotropni indeks | 6.1 |
| Urnik strjevanja, Nadomestni 2 @ 150.0 °C | 10.0 sek. |
| Urnik strjevanja, Nadomestni @ 120.0 °C | 60.0 sek. |
| Urnik strjevanja, Priporočeno @ 110.0 °C | 90.0 sek. |
| Viskoznost, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.