LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Bekannt als ABLEBOND 2033SC (13G)
Merkmale und Vorteile
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Weiterlesen
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
| Anwendungen | Gesenk-Verbindung |
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, Alternativ 2 @ 150.0 °C | 10.0 Sek. |
| Aushärtezyklus, Alternativ @ 120.0 °C | 60.0 Sek. |
| Aushärtezyklus, Empfohlen @ 110.0 °C | 90.0 Sek. |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Chlorid (CI-) | 29.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Kalium (K+) | 4.0 ppm |
| Extrahierbarer Ionengehalt, Natrium (Na+) | 14.0 ppm |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 46.0 °C |
| Haupteigenschaften | Aushärtegeschwindigkeit: Schnelle Aushärtung, Spannung: Spannungsarm |
| Thixotropie Index | 6.1 |
| Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Zugfestigkeitsmodul, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.