LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
Známé jako ABLEBOND 2033SC (13G)
Vlastnosti a výhody
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.
LOCTITE ABLESTIK 2033SC is a red, proprietary hybrid chemistry-based, non-conductive die-attach adhesive for high-throughput smart card bonding applications. It’s compatible with various encapsulant chemistries. It has a long work life, exhibits minimal resin bleed-out (RBO), and cures fast when exposed to heat.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 29.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 4.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 14.0 ppm |
| Klíčové vlastnosti | Namáhání: nízké namáhání, Rychlost vytvrzení: rychlé vytvrzení |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 56.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 133.0 ppm/°C |
| Modul v tahu, DMTA @ 200.0 °C | 60.0 N/mm² (8600.0 psi ) |
| Plán vytvrzení, Doporučené @ 110.0 °C | 90.0 sec. |
| Plán vytvrzení, Náhradní 2 @ 150.0 °C | 10.0 sec. |
| Plán vytvrzení, Náhradní @ 120.0 °C | 60.0 sec. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 46.0 °C |
| Tixotropní index | 6.1 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11300.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 2033SC
A 1-part, red, non-conductive die-attach adhesive for high throughput smart card bonding applications.