BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF
被称为 Gap Pad® 3004SF
功能与优点
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF,高性能,不含硅的导热材料,聚合物垫片
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF是一款高性能、具有3.0W/m-K导热性的导热填缝材料。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF是一款不含硅胶,能为相邻的表面提供极低的界面电阻。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF专为对硅胶敏感的应用而设计。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF使用0.25mil 的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜,其中一面无粘性,而另一面自带粘性。
- 导热性能:3.0 W/m-K
- 无硅配方
- 粘性面易于使用
- 0.25mil PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯),易于拆卸,无残留
技术信息
密度, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
导热性 | 3.0 W/mK |
操作温度 | -40.0 - 125.0 °C |
标准厚度 | 0.254 - 3.715 mm |
肖氏硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 散装橡胶 @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
载体类型 | 0.25 mil PET膜 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 浅灰色 |