BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF

Merkmale und Vorteile

Ein leistungsstarkes, wärmeleitfähiges, silikonfreies Spaltfüllpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/m-K für silikonempfindliche Anwendungen.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF ist ein silikonfreies, wärmeleitfähiges Spaltfüllpad. Dieses Produkt weist eine ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit auf und bietet dadurch einen außergewöhnlich niedrigen Oberflächenwiderstand gegenüber angrenzenden Oberflächen. Da es kein Silikon enthält, eignet es sich hervorragend für silikonempfindliche Anwendungen.
  • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m-K
  • Silikonfreie Formel
  • UL94 V-0-konform
  • Bearbeitbar
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Technische Informationen

Betriebstemperatur -40.0 - 125.0 °C
Dichte, Maximum Final 3.2 g/cm³
Entflammbarkeit V-0
Farbe Hellgrau
Shore-Härte, Thirty second delay value, ASTM D2240 Bulk-Gummi @ 23.0 °C Shore 00 70.0
Standarddicke 0.254 - 3.715 mm
Träger 0,25 mil PET-Folie
Wärmeleitfähigkeit 3.0 W/mK