BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF
Connu sous le nom de Gap Pad® 3004SF
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF, coussinet polymère, matériau thermo-conducteur sans silicone, haute performance
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF est un matériau de remplissage d'écarts thermo-conducteur, haute performance, 3,0 W/m-K. BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF, conçu sans silicone, offre des résistances d'interface avec les surfaces adjacentes extrêmement basses. BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF est conçu pour les applications sensibles au silicone BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF est construit avec un film PET de 0.25 mil ayant une surface sans tack d'un côté et une surface avec tack naturel de l'autre.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 3.0 W/mK |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Couleur | Gris clair |
| Densité, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Dureté Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Caoutchouc en vrac @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Température de service | -40.0 - 125.0 °C |
| Type porteur | Film PET 0,25 mil |
| Épaisseur standard | 0.254 - 3.715 mm |
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF, coussinet polymère, matériau thermo-conducteur sans silicone, haute performance