BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF

Γνωστό ως Gap Pad® 3004SF

Χαρακτηριστικά και οφέλη

A high-performance, thermally conductive, silicone-free GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Διαβάστε περισσότερα

Τεχνικές πληροφορίες

Αξιολόγηση μετάδοσης φλόγας V-0
Θερμική αγωγιμότητα 3.0 W/mK
Θερμοκρασία λειτουργίας -40.0 - 125.0 °C
Πυκνότητα, Maximum Final 3.2 g/cm³
Σκληρότητα Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Χύδην καουτσούκ @ 23.0 °C Shore 00 70.0
Τυπικό πάχος 0.254 - 3.715 mm
Τύπος μεταφοράς Ταινία PET 0,25 mil
Χρώμα Ανοιχτό γκρι