BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF

Így ismerik: Gap Pad® 3004SF

Jellemzők és előnyök

A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Leírás

Műszaki adatok

Hordozóanyag típusa 0,25 mil PET film
Hővezető képesség 3.0 W/mK
Lángértékelés V-0
Működési hőmérséklet -40.0 - 125.0 °C
Shore keménység, Thirty second delay value, ASTM D2240 Ömlesztett gumi @ 23.0 °C Shore 00 70.0
Szabványos vastagság 0.254 - 3.715 mm
Szín Világosszürke
Sűrűség, Maximum Final 3.2 g/cm³