BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Відомий як Gap Pad® 3004SF
Особливості та переваги
A high-performance, thermally conductive, silicone-free GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Колір | Світло-сірий |
| Стандартна товщина | 0.254 - 3.715 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Температура застосування | -40.0 - 125.0 °C |
| Теплопровідність | 3.0 W/mK |
| Тип несучої плівки | ПЕТ-плівка, 0,25 мілідюйма |
| Щільність, Maximum Final | 3.2 г/см³ |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
A high-performance, thermally conductive, silicone-free GAP PAD filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.