BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF
旧名称 Gap Pad® 3004SF
特長および利点
BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF 高性能、シリコーンフリー熱伝導性、ギャップパッド
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF は、高性能 3.0 W/m-K の熱伝導性ギャップパッドです。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF は、設計上、シリコーンフリーで、シリコーンフリーで、設置面に対して低い界面抵抗を実現します。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF は、シリコーンに影響を受ける用途向けに設計されています。BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF は、0.25 mil PET フィルムを使用して作られており、そのに面はタックがなく、反対側の面には材料固有の粘着性を有します。
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技術情報
キャリアタイプ | 0.25 mil PETフィルム |
ショア硬度, Thirty second delay value, ASTM D2240 バルクゴム @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
動作温度 | -40.0 - 125.0 °C |
密度, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
標準の厚さ | 0.254 - 3.715 mm |
熱伝導率 | 3.0 W/mK |
燃性等級 | V-0 |
色 | ライトグレー |