BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Merkmale und Vorteile
Ein leistungsstarkes, wärmeleitfähiges, silikonfreies Spaltfüllpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/m-K für silikonempfindliche Anwendungen.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF ist ein silikonfreies, wärmeleitfähiges Spaltfüllpad. Dieses Produkt weist eine ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit auf und bietet dadurch einen außergewöhnlich niedrigen Oberflächenwiderstand gegenüber angrenzenden Oberflächen. Da es kein Silikon enthält, eignet es sich hervorragend für silikonempfindliche Anwendungen.
- Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m-K
- Silikonfreie Formel
- UL94 V-0-konform
- Bearbeitbar
Dokumente und Downloads
Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?
Technische Informationen
| Betriebstemperatur | -40.0 - 125.0 °C |
| Dichte, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
| Entflammbarkeit | V-0 |
| Farbe | Hellgrau |
| Shore-Härte, Thirty second delay value, ASTM D2240 Bulk-Gummi @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
| Standarddicke | 0.254 - 3.715 mm |
| Träger | 0,25 mil PET-Folie |
| Wärmeleitfähigkeit | 3.0 W/mK |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Ein leistungsstarkes, wärmeleitfähiges, silikonfreies Spaltfüllpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/m-K für silikonempfindliche Anwendungen.