BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF

다른 명칭: Gap Pad® 3004SF

특징 및 이점

BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF, 고성능, 실리콘 프리 열 전도성 물질, 폴리머 패드
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF는 고성능, 3.0 W/m-K, 열전도성 갭 충진재입니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF는 기본적으로 실리콘이 없으며, 인접한 표면에 대한 매우 낮은 계면 저항을 제공합니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF는 실리콘에 민감한 사용 분야를 위해 설계되었습니다. BERGQUIST GAP PAD TGP 3004SF는 한쪽에는 점착 표면이 없고 다른 한쪽에는 천연 점착물이 있는 0.25만 PET 필름을 사용하여 제작됩니다.
  • 점착성 측면으로 취급 및 보관이 용이함
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기술 정보

밀도, Maximum Final 3.2 g/cm³
색상 라이트 그레이
쇼어 경도, Thirty second delay value, ASTM D2240 고무 벌크 @ 23.0 °C Shore 00 70.0
열전도율 3.0 W/mK
작동 온도 -40.0 - 125.0 °C
캐리어 유형 0.25mil PET 필름
표준 두께 0.254 - 3.715 mm
화염 등급 V-0

FAQ