LOCTITE® ABLESTIK 8387B
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8387B，环氧树脂，芯片贴装，非导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 8387B非导电芯片键合粘合剂专用于高产量芯片键合应用。该胶粘剂可采用定向热能或热板固化技术快速固化。在传统箱式或对流输送机烘箱固化中，它将在低至100ºC的温度下固化。请参阅TDS了解其它固化一览表。
- 用于阻挡杂散光中的黑色色素
- 非导电
- 快速固化
技术信息
| RT 模剪切强度, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| 主要特性 | 传导性：不导电, 固化速度：快速固化 |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 299.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 4.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 固化时间, @ 150.0 °C | 2.0 分钟 |
| 外观形态 | 膏状 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | 加药装置 |
| 拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| 推荐与以下物料搭配使用 | 层压材料, 引线框：银 |
| 热模剪切强度, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 96.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| 组分数量 | 单组份 |
| 触变指数 | 4.5 |
| 颜色 | 黑色 |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B，环氧树脂，芯片贴装，非导电粘合剂